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来源：内容来自自由时报。
从拜登时期起草、获得跨党派支持的芯片法案，如今正面临来自川普政府的质疑与削减补贴资金压力。美国这场科技主权的豪赌，正暴露出其内部混乱与全球竞争下的无力感。
外媒指出，最引人瞩目的是台积电在芯片法案中的角色，这家全球最大晶圆代工厂，不仅拥有领先业界的技术实力，也被视为「硅盾」、台湾战略地位的象征。
该文直指，美国政府也深知这一点，即使台积电在亚利桑那州的投资将获得66亿美元（约新台币1955亿元）补助、50亿美元（约新台币1481亿元）低息贷款，以及250亿美元（约新台币7408亿元）的税务优惠，但其最先进的2纳米与1.4纳米制程，仍将会留在台湾的新竹，并不会外移，这并非技术问题，而是战略选择。
专家指出，原先美国推动的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）本在于减缓美国对亚洲芯片供应链的依赖，并遏止中国在人工智能与国安关键技术上的崛起，以及将高阶芯片制造能力带回美国等目的。
CHIPS法案再推进3年后，出现了结构性矛盾，体现出美国想拉拢盟友、保障国安，却又以「美国优先」为前提，实施巨额制造补贴。
这结果不但未与日本、欧盟、台湾或南韩协调捷希源配资，反而激起一场全球性补贴竞赛，五大科技重镇正同时投入逾1500亿美元（约新台币4.44兆元）建厂与研发。市场担忧，未来恐导致高阶产能过剩，进一步压缩利润与资源。
专家直言，其实美国本欲缓解的芯片短缺，主要多集中在成熟制程如40纳米以上的芯片，例如汽车用微控制器、医疗设备与军用备品。但这些市场的利润低、商业诱因也不足，才导致CHIPS补助多数流向高阶制程业者，导致芯片法案的本意与实际执行脱节。
根据战略与国际研究中心指出，2022年初，美国商务部发布了一项针对芯片短缺问题的调查结果，发现企业面临的最严重短缺不是尖端芯片，而是40纳米或更大节点的传统芯片。
目前大部分成熟制程的产能仍将留在亚洲，主要是台湾台积电和联电，中国中芯国际等生产。分析师指出，只有在维护现有晶圆厂且资本支出已被吸收的情况下，这些利润率才具有商业意义。
外媒认为，芯片法案已成为美国政党角力的焦点，显露出美国在半导体议题上的政治分裂，现今《芯片法案》的补助更可能暂缓发放或重新协商，这使得半导体企业对新案抱持观望。
如今，美国半导体政策即将进入下一阶段，日前国家半导体技术中心（NSTC）在纽约正式启动，将主导未来1.4纳米、量子芯片等尖端研发。外媒直言，这是美国能否重掌科技主导权的关键，但要成功，不只是撒钱建厂，更需战略清晰、国际协调。否则，这场半导体豪赌，恐怕会输在方向错置与执行失衡。
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